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氦氣檢漏的原理

氦氣穿透能力強，且易捕捉，對漏點有很好的檢出能力，可讓細微小洞無處可逃。氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。

因為氦原子的尺寸很小，用氦氣穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，氦氣檢漏方法能夠檢測出尺寸很小的小洞，靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要

比放射性檢漏方法簡便。

 氦氣檢漏方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面

的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。