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武漢電子特氣——集成電路發(fā)展支撐材料
創(chuàng)建時(shí)間:2024-01-17  ?瀏覽量:0

電子特氣是電子工業(yè)的關(guān)鍵原料,是名副其實(shí)的電子工業(yè)“血液”,貫穿著半導(dǎo)體各步工藝制程。它的純度和潔凈度直接會(huì)影響到光電子、微電子元器件的質(zhì)量、性能、集成度、特定技術(shù)指標(biāo)和成品率,并從根本上制約著電路和器件的精確性和準(zhǔn)確性。


狹義的“電子氣體”特指電子半導(dǎo)體行業(yè)用的特種氣體,據(jù)統(tǒng)計(jì),目前常用的電子氣體純氣有60多種,混合氣80多種,按其門(mén)類(lèi)可分為純氣,高純氣和半導(dǎo)體特殊材料氣體三大類(lèi)。主要應(yīng)用于前端晶圓制造中的化學(xué)氣相沉積、外延生長(zhǎng)、離子注入、光刻、刻蝕、摻雜等諸多環(huán)節(jié)。電子氣體對(duì)于半導(dǎo)體集成電路芯片的質(zhì)量和性能具有重要意義。

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隨著半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的發(fā)展,對(duì)電子氣體的純度和質(zhì)量要求越來(lái)越高,電子氣體目前發(fā)展目標(biāo)是增加品種、增加產(chǎn)量、提高國(guó)產(chǎn)化率,并向完成 對(duì)特氣生產(chǎn)及應(yīng)用的全套技術(shù)開(kāi)發(fā)的目標(biāo)努力,技術(shù)包括:高危、易燃易爆、腐蝕性、劇毒氣體純化、監(jiān)測(cè)、充裝、輸送、貯存技術(shù),以及安全、環(huán)保技術(shù)、現(xiàn)場(chǎng)配氣技術(shù)、回收與再利用技術(shù)等。


半導(dǎo)體電子特氣行業(yè)上個(gè)月較高的技術(shù)壁壘。半導(dǎo)體電子特種氣體在生產(chǎn)過(guò)程中涉及合成、純化、混合氣配制、充裝、分析檢測(cè)、氣瓶處理等多項(xiàng)工藝技術(shù),每一步均有嚴(yán)格的技術(shù)參數(shù)要求和質(zhì)量控制措施。


電子特種氣體的合格性十分的重要,特氣若不合格輕則導(dǎo)致產(chǎn)品嚴(yán)重缺陷,重則導(dǎo)致整條生產(chǎn)線被污染及至全面癱瘓,其純度要求極高,純化、雜質(zhì)檢測(cè)、儲(chǔ)運(yùn)技術(shù)面臨全方位考驗(yàn)。因此,集成電路技能快速發(fā)展,對(duì)電子氣體的種類(lèi)、數(shù)量、質(zhì)量、安全性以及安穩(wěn)性等方面均提出了更高的要求。


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